VIEW Benchmark XLT

X,Y,Z 行程 (mm)

900 x 1500 x 150

1250 x 1500 x 150

1500 x 1500 x 150

1250 x 2000 x 150

1500 x 2000 x 150

Y-axis - 2000 mm

Z-axis – 200 mm

X,Y,Z 光栅尺分辨率:0.5 μm

平台驱动系统:直流伺服马达 X,Y,Z

z大速度:X,Y - 200 mm/sec    Z- 100 mm/sec

z大载重:100 kg

光学系统:双重放大, 视场可交换式前置镜头单一放大, 工厂安装背光的镜头和视场交换式前透镜

计量软件:

可选项: Elements

可选项Measure-X

可选项软件模块:

区域多点自动聚焦

连续捕获图像 (CIC)

先进的图像滤光和图像拼接，自定义

UI操作软件

MeasureFit  Plus

SmartProfile

3D GD&T 评估软件

VMS 离线编程软件

数字输入/输出Digital I/O

Benchmark的应用范围包括：

半导体/电子

BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die

引线框，引线接合，柔性线路板，连接器

SMT元件贴装

锡膏/环氧数脂胶点

芯片载体和托盒

喷墨打印机墨盒

光纤组件和MEMs

数据存储

悬置件

滑块和悬臂组(HGA)

磁盘介质基板

精密注塑和机加工件

模具和刀具

医疗设备

燃料喷射部件

手表组件