微流控芯片真空热压键合机

【微流控芯片真空热压键合机主要优势】  

使用方便，无需大量培训即可操作，是加速科研项目的理想设备。  

一种超紧凑的设计，和笔记本电脑大小相当，同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多，其它热压键合机重量可达500公斤。  

一个用户友好的系统，只需一根插座供电即可，让您可以在z小的空间内即插即用。  

比其他微加工设备便宜得多，让每个人都更容易接触到微流体领域。  

【微流控芯片真空热压键合机技术参数】  

外形尺寸 33*34*11cm  

适配模具尺寸 4英寸  

z大模具厚度 1cm（可选1.5cm）  

温度范围 50℃-180℃  

升温速度 180℃/5min  

压力 1.2-1.8kN  

电源功率 800W  

【适用模具】  

树脂模具：热压的主要模具，坚硬耐温，可反复使用达100次以上  

玻璃模具：蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具  

金属模具：一般选择铝制的金属模具  

硅基模具：热压的z后一个选择，主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏，通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂，也是可以尝试使用的。

本产品信息由安徽智微科技有限公司整理发布，更多关于微流控芯片真空热压键合机的信息请访问：  

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https://www.chem17.com/st476407/erlist_2234034.html