贝格斯GAPPADTGP1000VOUS导热片电路板散热片

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）可供规格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色/红色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性：

高贴合性，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性.

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析：

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的抗刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。