品牌铟泰INDIUM | 有效期至长期有效 | 最后更新2025-09-15 13:09 |
重量500G | 型号Indium5.7LT-1 | 功能电子焊接 |
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铟泰Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
简介 Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏,专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这 款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无 铅焊接解决方案。
特点 • 低温无铅解决方案 • 印刷性能出色,高度一致 • 残留物透明 • z大程度地降低锡珠和锡球生成 • 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能 • EN14582测试无卤