金刚石砂纸

金刚石研磨抛光片  

适用于：  

·集成电路交叉切片  

·TEM/FIB前的样品打薄处理  

·非密封试样抛光  

·光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）  

微米（um）  

8"（不带背胶）  

8"（带背胶）  

12"（不带背胶）  

35  

50-30038  

50-30118  

50-31238  

30  

50-30040  

50-30120  

50-31240  

15  

50-30045  

50-30125  

50-31245  

9  

50-30050  

50-30130  

50-31250  

6  

50-30055  

50-30135  

50-31255  

3  

50-30060  

50-30140  

50-31260  

1  

50-30065  

50-30145  

50-31265  

0.5  

50-30070  

50-30150  

50-31270  

0.25  

50-30073  

50-30153  

0.1  

50-30075  

50-30155  

50-31275  

组合包  

50-30076  

(每个微米精度各1张)  

50-30156  

(每个微米精度各1张)  

B型金刚石研磨片  

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了级的粗磨，通常是用于封装的样品。

更多详情咨询：

http://www.sikcn.com.cn/Products-36454286.html 

https://www.chem17.com/st404369/product_36454286.html